鉬晶圓化學成分穩(wěn)定，鉬含量可達99.9%，尺寸準確，表面粗糙度低，Ra可達1.6泵以下;熔點高，導電性和導熱性好，強度高，線膨脹系數(shù)與硅接近，加工性能好，是硅整流器成套設備、半導體硅器件、真空管陽極、儀器生產(chǎn)不可缺少的基板材料。

圓鉬圓片的生產(chǎn)方法主要有三種:(1)鉬棒線切割。鉬棒線切割生產(chǎn)方法幾何損耗小，成品率高，但線切割效率低。同時，圓表面邊緣和圓心的晶粒尺寸在圓后容易出現(xiàn)不均勻現(xiàn)象，尚處于實驗研究階段。(2)鉬粉直壓燒結(jié)。鉬粉壓制燒結(jié)法產(chǎn)率比(1)高，但密度低，強度差，晶粒結(jié)構排列紊亂，用戶在使用時發(fā)現(xiàn)它與硅片層壓時容易開裂或斷裂，仍需改進;(3)鉬板沖孔。